印制电路板用干膜防焊膜知识
干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下:
1.表面准备工作
在该阶段，将电路板表面上的锡/锡-铅金属阻焊剂进行剥离并用清水清洗电路板表面，并将其彻底烘干，然后对铜表面进行一系列的清洗过程，例如:
1 )用热的强碱洗液去油脂;
2) 水漂洗;
3) 对表面铜层进行1 -2.5μm 的微蚀刻，这是为了增强干的光敏聚合物膜与表面的粘接性;
4) 进行检测以确保完全将锡/锡-铅去除;
5) 水漂洗;
6) 在10% 的硫酸中浸蘸1 - 2min.
7) 水漂洗;
8) 研磨清洁(320 研磨刷和浮石擦洗)
9) 高压水漂洗并烘干。
用褐色氧化物和黑色氧化物对铜层进行受控氧化是用来增加表面与防焊膜的粘接性，氧化处理过程必须严密控制以使氧化层厚度保持为0.5 - 1.0μm ，如果氧化后的电路板存......
