沉浸镍/金是过去十年主要的印刷线路板表面处理方法。在过去的5年里，手机已经相当流行，并且以非常大的数量普及全球各个不同的气候带。与此同时，手机终端已经成为许多人的必需品，在他们参与的任何活动中都要随身携带。用户行为的这些变化已经严重改变了来自潮湿，汗液，腐蚀性气体和机械跌落的影响。对焊料连接可靠性的要求的结果是，抗腐蚀性和耐磨性变得越来越重要，以便保证终端设备的高可靠性。由于稀薄且多孔的沉浸镍/金无法以一种令人满意的方式应对这些挑战，现在，一个避免使用沉浸(Imm.)镍/金的范式转换正在进行中。
几年前，诺基亚已经使用OSP替代了终端设备焊盘上的沉浸镍/金，并对焊料连接可靠性产生了积极影响。现在，电化学理论研究和大规模高产量生产已经证明，对于键盘和弹簧接触盘，碳表面处理加以恰当的概念设计将使沉浸镍/金在不久的将来成为多余之选。
本论文将讨论在为刚性印刷线路板选择表面处理时各种各样需要考虑的事项，和来自诺基亚手机的广泛的可行性研究，并辅以来自IPU/IPL/DTU 的电化学理论研究。
关键字
表面处理，HASL，镍/金，ENIG，OSP，碳，可靠性，黑盘，金属间化合物，金脆变，腐蚀，环境试验，用户特征，便携式消费电子产品。
1. 引言
化镍浸金是过去10年占统治地位的印刷线路板表面处理方法，而且化镍浸金工艺是目前世界上大部分印刷线路板制造商的标准。由于历史的原因，化镍浸金被当作一个防氧化层引入到了PWB制造业，用于提供良好的可焊性润湿能力和长时间PWB储存能力。从这方面来讲，ENIG不辱使命；但是从可靠性的观点来看，应该尽可能限制它在移动电子设备上的使用。
最近已经证明下面一些特征和现象与在PWB中选择使用ENIG直接相关，如：金脆变导致的冷焊料连接，焊料连接界面裂化，腐蚀和接触盘磨穿。
因此，为了确保便携式消费电子产品的可靠性，必须评估可供热焊接和机电接触选择的表面处理方法。
2、各种可供选择的表面处理方法
选择表面处理的最重要动力有：
● 可靠性；
● 可利用性；
● 成本；
● 基本的技术要求。
在为一种特定的刚性PWB选择一种表面处理之前，特别要考虑在给定应用场合里表面处理的各种属性。只是用于热焊接，还是同时也要用于诸如键盘开关或弹簧连接器之类的机电接触？
迄今为止，还不存在一种通用的表面处理方法，它即能提供很高的焊料连接可靠性，又能提供很高的机电接触盘可靠性。弹簧承载的连接器普遍用于手机，机电接触盘就是为之设计的。
根据基本要求的差异，可以把PWB表面处理分成2个主要的群组：
2.1. 用于热焊接的表面处理:
一个用于热焊接的表面处理不得不满足以下几个要求：
● 较高的可湿润性；
● 焊料连接力；
● 适于细间距和CSP组装的表面平坦度。
业界有许多处理方法可供选择，其中有：
● HASL (热风整平)
● 浸锡；
● 镍/金(ENIG)；
● 浸银；
● OSP(有机表面保护剂)
并不是所有表面处理的性能都是一样的。
2.2. 用于机电连接盘的表面处理:
一个用于机电连接盘的表面处理不得不满足以下几个要求：
● 机械耐久力(磨损抵抗力)
● 抗腐蚀性
● 接触电阻
其中有几种处理方法：
● 镍/金(电镀)；
● 镍/金(ENIG)；
● 浸银；
● 碳；
● 焊膏(锡/锡接触)。
2.3. 处理方法总结
当对过去20年广泛用于便携式电子设备的各种表面处理进行调查时，发现ENIG变得如此流行，而其他处理方法被冷落多年的原因并不合乎逻辑：
● 当然，其中的一个解释是，直到最近我们依然不知道其失效机理是什么。随着经验的增加，它们已经逐渐浮出水面。
● 另外一个解释是，不愿意更改电子行业的那些传统的东西，即使在分析实验室和可靠性专家已经提出这些问题之后。
● 最后一个解释是，在PWB制造方面，表面处理物理可用性的缺乏总会耽搁向其他处理方法的转变。已经把资金投到ENIG工艺了，为其他处理方法添置新的设备需要更多的投资。这个事实也造成了一定的耽搁。
下面的段落将纵览已经对表面处理技术的变化产生影响的事件。
