意法半导体（ST） TDA系列立体声D类放大器IC，产品具有极高的能效，外部元器件较少，为设计人员带来竞争优势。
该系列产品目前包括每声道3W-、5W-、10W-、20W-、25W、50W、100W、160W的产品，这些产品中50W以下的封装引脚相互兼容，50W以上的也是相互兼容，这样一个板子就能做多种功率的产品，便于开发人员扩展设计，应对多重市场的需求。
TDA系列数字功放芯片，采用支持单片集成模拟、逻辑和高压功能的第六代BCD6S（双极/CMOS/DMOS）先进制程。与其它的D类放大器相比，意法半导体的BCD6S制程缔造更高的芯片面积能效比，同时还降低串扰，提高音质。此外，BCD6S在高功率输出电路内集成NMOS和PMOS互补晶体管，省去旧式制程所需的自举电容和阴极负载二极管。这种方法可简化设计，节省个人电脑电路板空间，降低材料成本。
意法半导体的TDA系列数字功放失真度（THD+N）低于0.01%，能够为听众提供高品质的听音感受，内置输出滤波电路可最大限度降低外部音频滤波器要求，还集成了待机和静音功能。这款IC在EMI辐射方面进行了优化改进，低EMI特性可进一步简化D类放大器设计，比传统的A/B类电路尺寸更小，音频功率更大。
其它特性包括外部同步功能，支持整合多个分立IC的高性能多声道D类放大器。在提高散热性的Power SSO-36封装的底部（50W以下无需加散热片），顶部（50W以上）有裸露的导热板，便于设计人员连接一个简单的散热器。
产品都已是批量出货，有多个样板在手，可以提供测试；另本公司有经验丰富工程师协助做开发，调试，全程帮助做好量产。
有需要了解的朋友，可以联系：
Roger
QQ:1721283643
E-mail：[email]roger@siitek.com.cn[/email]
