随着2006年欧盟ROHS指令以及2007年中国《电子信息产品污染控制管理办法》的正式实施，就无铅制造相关主题，电子制造界及相关协会展开了积极的交流与对话。2008年，欧盟新一波的绿色制造浪潮—无卤素席卷了全球，推动行业迈进“绿色电子时代”。
目前，我们SMT已经导入无卤素锡膏和贴片胶制程。但是无卤素锡膏是千住ME705，焊接效果很差哟；SMT贴片胶无卤素的是松下的，品质和高卤素的松下红胶品质差不多。请教：无卤素锡膏为什么焊接效果不理想...？
同时，也把我司客户要无卤素国际标准供大家参考：
JPCA (Japan Electronics Packaging and CircuitsAssociation) JPCA-ES-01-1999 defines criteria
and method for “halogen-free”
-- Br < 0.09wt% (900ppm)
-- Cl < 0.09wt% (900ppm)
• IEC (International Electrotechnical Commission)
– Finalized requirements of IEC 61249-2-21:
• 900 ppm maximum Cl
• 900 ppm maximum Br
• 1500 ppm maximum total halogens
• IPC - 4101B has adopted the IEC definition of halogen-free
• 900 ppm maximum Cl
• 900 ppm maximum Br
• 1500 ppm maximum total halogens
