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回焊温度与滞留时间之变化对PBGA构装体翘曲之影响 [复制链接]

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2008-01-05
楼主    admin 发表于: 2008-01-18 23:33:22 
《回焊温度与滞留时间之变化对PBGA构装体翘曲之影响》——台湾硕士论文
供：SMT工艺研究，开发。制程分析等工程师及相关工作人员参考。
感谢作者！！

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