开路?
原因1?测针有无断?弯?变形或下陷。
排除?用探棒找出该针位置并更换之。
原因2?OK线有无压到或断掉。
排除?拆下模具检查此类现象?若有?排除之。
原因3?排线有无断掉或信号不良。
排除?更换排线
原因4?排线有无松脱插反及插错。
排除?将排线插紧?插正?插对。
原因5?牛角针有无歪掉或下陷或断掉
排除?将牛角PIN扶正或更换
原因6?I/O板牛角针有无歪?断或下陷。
排除?将牛角PIN扶正或更I/O板。
原因7?I/O板有无故障
排除?更换I/O板
原因8?有无假焊。
排除?重新点焊直至导电良好。
原因9?螺丝锁的方法是否正确。
排除?按操作系和统所示重新锁。
原因10?开档错误。
排除?检查?并重新读板。
原因11?PCB变更版本。
排除?check底片?并重新读板。
原因12?模具不正。
排除?用蓝胶调模。
原因13?模具不洁。
排除?用毛刷清除?包括保护膜。
当测试时遇到开路的时候?通常将下降高度增加调整 一点?组合加大压力及调整治具延时增加0.5秒就可改善。
微短?
原因?可能发生问题之零件 (S,C)卡?排线?扫描箱背板及其它因素(如环境潮湿)
排除?
1.固定点。
1>.检查治具探针是否有歪掉。
2>.更换点数微短之(S,C)卡。
3>.更换点数微短之排线。
4>.用吹风机吹点数微短之牛角。
5>.更换扫描箱背板。
2.非固定点。
1>.热压由低压自测直做到高压(次数越多?效果越明显)。
2>.环境潮湿将冷气开启?温度设定越低效果越佳。
3>.电路板本身潮湿?要求客户重新将电路板烘干再测试。
短路?
原因1?测试针有无弯曲变形。
排除?更换测试针。
原因2?模具有无异物。
排除?将造成短路之异物清除?同时用砂纸磨一下保护膜。
原因3?测试针短路。
排除?用纸将短路之针分隔开。
原因4?OK线压到或打线不良。
排除?排除OK线压到之情况?同时检查OK牛角处之线头是否短路在一起。
原因5?排线插错?插反。
排除?更正排线。
原因6?牛角pin歪掉。
排除?将牛角pin扶正。
原因7?程序错误。
排除?check后重新读板。
原因8?湿度过高。
排除?调空调直至湿度达到规定范围(相对湿度40%-60%以下)。
原因9?I/O板故障。
排除?更换I/O板?直至自我测试正常。
原因10?焊线不良。
排除?拆下模具重新焊接OK线?不使测试针短路。
原因11?模具排线湿度过高。
排除?更换。
原因12?模具不正。
排除?用蓝胶调模。
原因13?变更版本。
排除?check底片重新读板。
微开?
原因?可能发生问题之零件(S,C卡)?排线。
当机台做自我测试?出现低阻自我校正错误?未更换不良之S,C卡?继续做测试?测板时即会出现很多微开。
