！第一条：拆焊贴片集成块的方法
间接学习了广东电子小厂拆焊贴片集成块的方法
有一次，我修机，正在台灯放大镜下，用尖嘴抗静电烙铁一个脚一个脚的焊贴片集成块。这时过来一个小伙子观看，他说：“老师，你这样焊，太慢了吧，多费劲”。我问他"你也会？”他说：“我在广东打工，专修流水线上下来不合格的板子，每天干这个。”我请他介绍经验，他说：“我们用的是普通扁嘴大功率烙铁，拆块时，周围脚上涂上锡膏，用烙铁快速拖动，很快就拆下了。焊块时，用尖嘴烙铁点住几个脚，做到准确定位，还是用大功率扁嘴烙铁（50瓦）拖焊。我试试，确实不错，快。但还须在放大镜下认真检查。
对于贴片元件，可能有不少人
仍感到“畏惧”，特别是部分初学者，觉得它不象传统的引线元件那样易于把握。这可能
与我们目前国内多数电子制作资料仍以引线元件为主有关，但这是一种错觉。在这里我们
先谈谈贴片元件的好处，手工焊接需要的工具和基本焊接方法。
贴片元件的好处
贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角
度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。做过的朋友都知道，
引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是在两层以上的PCB 板上，哪怕是只有两只引脚，
拆下来也很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光
两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。说到容易保
存，数万只零件可以放在一个夹子里，取放都很方便，若换成相应的引线
元件会是怎样？贴片元件的另一个好处是便于替换，因为许多电阻、电容和电感都有相同
的封装尺寸，同一个位置可以根据需要装上电阻、电容或电感，增加了设计调试电路的灵
活性。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作
来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散
磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。可以说，只要你一旦适应和接受了
贴片元件，除了不得已，你可能再也不想用引线元件了。
焊接贴片元件需要的工具
对于搞电子制作来说，最关心的是贴片元件的焊接和拆卸。要有效自如地进行贴片元
件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也
不昂贵，下面是一些最基本的工具。
1.镊子 搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不
锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁
性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。
2.烙铁 大家都有烙铁，这里也是要比较尖的那一种（尖端的半径在1mm 以内），
烙铁头当然要长寿的。烙铁最好准备两把，拆零件是用，虽然本人常只用一把，
也能对付过去，但不熟练的朋友强烈建议还是准备两把。
3.热风枪 这是拆多脚的贴片元件用的，也可以用于焊接。买专用的比较贵，可
能要一、二百元以上，国内有一种吹塑料用的热风枪，只售五、
六十元，很多卖电子元件的店都有卖，很合用。我测过它吹出热风的温度，可
达400 – 500 度，足以熔化焊锡。
4.细焊锡丝 要 0.3mm – 0.5mm 的，粗的（0.8mm 以上）不能用，因为那样不
容易控制给锡量。
5.吸锡用的编织带 当 IC 的相邻两脚被锡短路了，传统的吸锡器是派不上用场
的，只要用编织带吸就行了。
6.放大镜 要有座和带环形灯管的那一种，手持式的不能代替，因为
有时需要在放大镜下双手操作。放大镜的放大倍数摇5 倍以上，最好能10 倍，但
10 倍的不容易找，而且视场会比较小，视场大的又会比较贵。这种类型的放大镜
售价印象中是不到100 元，如果能找到适当的放大镜玻璃也可以自己做一个。
贴片元件的手工焊接和拆卸
有了上述工具，焊接和拆卸贴片元件就不困难了。对于只有2 – 4 只脚的元件，如电
阻、电容、二极管、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀点锡，然后左手用镊子
夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。元件焊上
一只脚后已不会移动，左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元
件也很容易，只要用两把烙铁（左右手各一把）将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻
轻一提即可将元件取下。
对于引脚较多但间距较宽的贴片元件（如许多 SO 型封装的IC，脚的数目在6 – 20
之间，脚间距在1.27mm 左右）也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用
镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，
一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
对于引脚密度比较高（如 0.5mm 间距）的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一
只脚，然后用锡丝焊其余的脚。但对于这类元件由于其脚的数目比较多且密，引脚与焊盘
的对齐是关键。在一个焊盘上镀锡后（通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡），用镊子或
手将元件与焊盘对齐，注意要使所有有引脚的边都对齐（这里最重要的是耐心！），然后
左手（或通过镊子）稍用力将元件按在PCB 板上，右手用烙铁将赌锡焊盘对应的引脚焊
好。焊好后左手可以松开，但不要大力晃动电路板，而是轻轻将其转动，将其余角上的引
脚先焊上。当四个角都焊上以后，元件基本不会动了，这时可以从容不迫地将剩下的引脚
一个一个焊上。焊接的时候可以先涂一些松香水，让烙铁头带少量锡，一次焊一个引脚。
如果不小心将相邻两只脚短路了不要着急，等全部焊完后用编织带吸锡清理即可。这些技
巧的掌握当然是要经过练习的，如果有旧电路板旧IC 不妨拿来作练习。
高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪，一只手用适当工具（如镊子）夹住元件，另一
只手用热风枪来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。如果拆下的元件还要，那么吹
的时候就尽量不要对着元件的中心，时间也要尽量短。元件拆下后用烙铁清理焊盘。
如果你对自己焊实在没有把握，也可以找人帮忙，现在修手机的到处都是，他们大多
有一个热风焊台，而且维修师傅会有一定经验，请他们帮忙（或付些许钱）就解决了你的
大问题。
有关贴片元件的手工焊接和拆卸方法网上有不少资料，大家可以找找。本人开始时还用放大镜，后来干脆什么也不用，眼镜也不带，凭肉眼看得更清楚，只是
凑得近点，对于多达200 只脚的IC 照样反复拆焊不误。朋友眼睛好，相信会比我作的更好。
！第二条：1. 用烙铁在贴片元件的四周和上面涂满干净的松香，然后慢慢的加热贴片元件的周围和贴片元件，一手拿风枪另一只手拿着主板旋转尽量使松香渗透到贴片元件的下面，这样有两个好处： 1催化剂可以使得焊锡尽快融化，2可以限制电路板和贴片元件的温度，有效防止电路板起泡和贴片元件损坏。
2.准备好GOOT助焊工具的L型的镊子（要把他磨细），和弯头的结实的镊子（最好把头的下面磨成平面），尖细镊子。开始加热贴片元件，中速移动风枪，等贴片元件四周刚刚开始冒泡冒烟时，用顺手的工具轮流压贴片元件的四角，这时贴片元件下面的胶已经开始发酥，你会看见你压的地方在望下动，压完一个来回你认为下面的胶都动过了，换镊子牢牢加住贴片元件的上面的任何对称的两边开始左右的试图旋转贴片元件，开始的时候你会发现贴片元件不动弹，继续旋转，就会看见贴片元件左右活动的空间越来越大直到贴片元件彻底的脱离主板，尽量用镊子把贴片元件夹住。以上操作极力在最短的时间内完成。
3.处理元件和电路板，上锡。如果上面顺利，那你已经成功90%，不过回装也很关键，一般会有不到位，或定位后一吹贴片元件变位的问题。
4.在焊盘上均匀涂抹适量松香（其量为融化后刚好充满CPU的底部），用风枪稍微一吹使其均匀并基本融化，快速用目测法放上贴片元件，并轻微加热贴片元件，使其下的松香彻底融化但焊锡未融化。移开风枪，用尖细的镊子夹住贴片元件原地四周滑动，感觉贴片元件升起的时候此时定位最准确，松手后松香会把元件定住，这种用干松香助焊的办法基本可以有效防止贴片元件的滑动。
5.风量0级，温度280-300，恒定后开始吹焊均匀的加热元件的周围和元件，最后风嘴围绕元件快速移动，待有烟雾气泡时，元件自动的定位。只要掌握好以上几点，加上平时维修积累的经验你会很快会用好热风枪的。
