看到论坛里，不少对BIN命名的建议中——有些繁琐和不足之处，总觉得有必要简化和完善
现提议大家按照下面的格式命名提供的bin文件。
品牌 机型 电路板型号 芯片组配置(主芯片+高频头芯片+几J几X)
注意：
1.电路板型号要写全
2.芯片组配置要简写
例如：HTV903F+AVL1108+F80T+MXT8211+RDA5812+1晶10芯
简写为 903+5812 1J10X
例如： 双海尔的HI2023E+HI3121....
简写为 2Hi+....
例如： HI2023E+AVL1108EG...
简写为 1Hi+....
例如： GX3001+GX1121+ES29LV160FB+GAIR-08R高频头+4M+27M+2晶12芯
简写为 3001+08R 2J12X
例如： 小国芯
简写为 6121
例如： 大海尔HI2023+AVL1108EG
简写为 大Hi
例如： M3330+GD25Q80PCP+MXT8211+AVL1108+m88ts2020 3晶10芯
简写为 3330+ts2020
注意要和AV2020区分开！
常见如下芯片不要写
一兆的存储芯片 MXT8211 GX1121 AVL1108 Hi3106....
特殊的最好写清楚!
