一、无铅解说：
随着欧洲WEEE法规要求在2006年前分阶段废止电子焊接中铅的使用，日本及其它相关国家在努力更早的达到相同的目标，无铅应用在全世界正在呈现迅速增长的势头。
毋庸置疑，无铅焊接带来了一系列的挑战，提出作为一般装配的无铅合金还很新，有关其工艺极限的数据也还很少。两种主要的合金都是锡一银一铜和锡一铅合金的变本。这些合金具有较高的熔融温度.对金属表面的熔湿也较慢（在实际焊接中，焊锡很难溶解，时间慢，在没有完全熔接时锡点就已凝固，此为目前制程中最大问题），焊点表面也不如锡─铅焊点光滑，光亮。能够很好地适用于合铅工艺的助焊剂化学成份未必是适合无铅焊接的最佳选择。
二、无铅合金的手工焊接：
1:手工焊接可以使用哪些无铅合金和助焊剂。
目前常用的无铅焊线有锡一银一铜（熔点217-221℃），锡银（熔点221℃）以及锡铜（熔点227℃）。三种合金全都具有免清洗，可水洗或松香配系，并能控制成极为纤细的线径。这些合金已用于无铅产品的手工装配，并与无铅合金相容。
2:无铅焊料合金需要使用温度较高的烙铁头吗？
使用无铅焊接进行手工焊接并不一定需要较高的焊接温度，烙铁头温度700~800华式度之间即可进行正常焊接。焊接人员会注意到熔温速度比传统的Sn63焊料慢，此外还可能需要略长的接触时间才能达到良好的焊接效果，焊点终饰外观将会不同，终饰外面略为暗淡，是上述无铅焊料的典型特点。使用具有较高锡含量无铅焊料容易造成烙铁头腐蚀，因而可能需较为频繁的更换烙铁头。
3:无铅焊点再加工可以使用哪些助焊剂？
无铅焊接与Sn63焊接并无不同。助焊剂有免清洗，可水洗及松香类型，可适应各种焊接和再加工工艺。可水洗型助焊剂，由于其较高的活化剂浓度而能实现更为有效的焊接，免清洗型焊剂传统上由较弱的有机酸制成，其焊接过程较慢，如果曝露于过度加热环境中则较易失活。
无铅制程的导入已成为现在各电子相关行业必须认真面对的一个总体赵势，无铅制程表象上述讲就是不含铅，还属于环保产品，它相对有铅来讲，无论是制程还是材料要求都需高一些，有些操作技巧需要在作业中克服和改善。
