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郴州产高斯贝尔 HI2023 0837大芯片 AVL1108EGa SHARP铁壳高频头 S29AL016D70TF102内存，缓存K4H64 1632K-UC75 面板为14芯，10芯电源 ，一个4.000晶振、一个27.00晶振， 232数据接口的BIN文件。支持4M文件。