基材
3.1 种类和结构
3.1.1 基材 BASE MATERIAL
可在其上形成导电图形的绝缘材料.基材可以是刚性或挠性的,也
可以是不覆金属箔的或覆金属箔的.
3.1.2 覆金属箔基材 METAL-CLAD BASE MATERIAL
在一面或两面覆有金属箔的基材,包括刚性和挠性,简称覆箔基材.
3.1.3 层压板 LAMINATE
由一层或两层预浸材料迭合后,经加热加压粘结成型的板状材料.
3.1.4 覆铜箔层压板 COPPER-CLAD LAMINATE
在一面或两面覆有铜箔的层压板,用于制作印制板,简称覆铜板.
3.1.5 单面覆铜箔层压板 SINGLE-SIDED COPPER-CLAD LAMINATE
仅一面覆有铜箔的覆铜箔层压板.
3.1.6 双面覆铜箔层压板 DOUBLE-SIDED COPPER-CLAD
LAMINATE两面均覆有铜箔的覆铜箔层压板.
3.1.7 复合层压板 COMPOSITE LAMENATE
含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板.例如以玻
璃纤维非织布为芯,玻璃布为面构成的环氧层压板.
3.1.8 薄层压板 THIN LAMINATE
厚度小于0.8mm的层压板.
3.1.9 金属芯层覆铜箔层压板 METAL CORE COPPER-CLAD
LAMINATE由内部有一层金属板为芯的基材构成的覆铜箔层压
板.
3.1.10 预浸材料 PREPREG
由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶的片状材料.
3.1.11 粘结片 BONDING SHEET
具有一定粘结性能的预浸材料或其它胶膜材料,用来粘结多层印
制板的各分离层.
3.1.12 挠性覆铜箔绝缘箔膜 FLEXIBLE COPPER-CLAD DIELETRIC
FILM在一面或两面覆有铜箔的挠性绝缘薄模.铜箔和绝缘薄膜
之间可用或不用粘胶剂,用于制作挠性印制板.
3.1.13 涂胶粘剂绝缘薄膜 ADHESIVE COATED DIELETRIC FILM
在一面或两面涂粘胶剂,固化至B阶的挠性绝缘薄膜,简称涂胶
薄膜.在挠性印制板制造中,单面的用作覆盖层;双面的当作粘结
层.
3.1.14 无支撑膜粘剂 UNSUPPORED ADHESIVE FILM
涂覆在防粘层上形成的薄膜状B阶粘胶剂,在挠性和刚挠多层印
制板制造中用作粘接层.
3.1.15 加层法用层压板 LAMINATE FOR ADDITIVE PROCESS
加层法印制板用的层压板,不用覆金属箔.该板经过涂粘胶剂,加
催化剂或其它特殊处理,其表面具有化学曾积金属的性能.
3.1.16 预制内层覆铜板 MASS LAMINATION PANEL
多层印制板的一种半制品.它是层压大量预蚀刻的,带拼图的C
阶内层板和B阶层与铜箔而形成的层压板,通常集中在基材厂生
产.
同义词:半制成多层印制板(SEMI-MANUFCTURED
MUTILAYER PRINTED BOARD PANEL)
3.1.17 铜箔面 COPPER-CLAD SU***CE
覆铜箔层压板的铜箔表面.
3.1.18 去铜箔面 FOIL REMOVAL SU***CE
覆铜箔层压板除去铜箔后的绝缘基板表面.
3.1.19 层压板面 UNCLAD LAMINATE SU***CE
单面覆箔板的不覆铜箔的层压板表面.
3.1.20 基膜面 BASE FILM SU***CE
挠性单面覆箔绝缘薄膜不覆箔的一面.
3.1.21 胶粘剂面 使用了胶粘剂的覆铜箔层压板的去铜箔面.亦指加成
法中层压板镀覆前的胶粘剂涂覆面.
3.1.22 原始光洁面 PLATE FINISH
覆铜板从层压机中取出来未经后续工序整饰的金属箔表面,即与
层压膜板直接接触形成的原始表面.
3.1.23 (粗化)面 MATT FINISH
覆箔板金属箔表面的原始光洁面经研磨(如擦刷或细膜料浆处理)
增大了表面积的表面.
3.1.24 纵向 LENGTH WISE DIRECTION;MACHINE DIRECTION
层压板机械强度较高的方向.纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状
材料的长度方向,与材料连续生产时前进的方向一致.
3.1.25 横向 CROSS WISE DIRECTION
层压板机械强度最低的方向.纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状
材料的宽度方向,与纵向垂直.
3.1.26 剪切板 CUT-TOSIZE PANEL
经过切割的长宽小于制造厂标准尺寸的覆铜箔.
