第六章 图形电镀抗蚀金属-锡铅合金
第一节 镀前准备和电镀处理
图形电镀抗蚀金属-锡铅合金镀层的主要目的作为蚀刻时保护基体铜镀层.但必须严格
控制镀层厚度,以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属.
(一) 检查项目
1, 检查孔金属化内壁镀层是否完整、有无空洞、缺金属铜等缺陷;
2, 检查露铜的表面加厚镀铜层表面是否均匀、有无结瘤、有无砂粒状等;
3, 检查镀液的化学成份是否在工艺规定范围以内;
4, 核对镀覆面积计算数值,再加上根据实生产的经验所获得的数值或%比,最后确定电流数值;
5,检查上道工序所提供的工艺文件,按照工艺要求来确定电镀工艺参数;
6,检查槽的导电部位的连接的可靠性及导电部位的表面状态,应处在完好;
7,镀前处理溶液的分析和调整参考资料即分析单;
8,确定装挂部位和夹具的准备.
(二) 镀层质量控制
1,准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响,正确的确定电流所需数值,掌握电镀过程电流的变化,确保电镀工艺参数稳定性;
2, 在未进行电镀前,首先采用调试板进行试镀,致使槽液处在激活状态;
3,确定总电流流动方向,再确定挂板的先后秩序,原则上应采用由远到近;确保电流对
任何表面分布均匀性;
4,确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性,除采用搅拌过滤的工艺措施外,还需
采用冲击电流;
5,经常监控电镀过程中电流的变化,确保电流数值的可靠性和稳定性;
6,检测孔镀层厚度是否符合技术要求.
第二节 镀锡铅合金工艺
图形电镀锡铅合金镀层对于印制电路板来说,该工序也是非常重要的工序之一.所以说它重要是由于后续的蚀刻工艺,对电路图形的准确性和完整性起到很重要的作用.为确保
锡铅合金镀层的高质量,必须做好以下几个方面的工作:
1,严格控制溶液成份,特别是添加剂的含量和锡铅比例;
2,通过机械搅拌使溶液保持匀衡外,下槽后还必须采用人工摆动以使孔内的气泡很快的
溢出,确保孔内镀层均匀;
3, 采用冲击电流使孔内很快地镀上一层锡铅合金层,再恢复到正常所需要的电流;
4, 镀到5分钟时,需取出来观察孔内镀层状态;
5,按照总电流流动的方向,如果单槽作业需要按输入总电流的相反方向挂板.
