集成电路封装缩写
2008年10月08日 点击:
编辑: lei1217
BGA(Ball Grid Array):球栅阵列,面阵列封装的一种。
QFP(Quad Flat Package):方形扁平封装。
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):有引线塑料芯片栽体。
DIP(Dual In-line Package):双列直插封装。
SIP(Single inline Package):单列直插封装
SOP(Small Out-Line Package):小外形封装。
SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package):J形引线小外形封装。
COB(Chip on Board):板上芯片封装。
Flip-Chip:倒装焊芯片。
THT(Through Hole Technology):通孔插装技术
SMT(Surface Mount Technology):表面安装技术
QFP(Quad Flat Package):方形扁平封装。
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):有引线塑料芯片栽体。
DIP(Dual In-line Package):双列直插封装。
SIP(Single inline Package):单列直插封装
SOP(Small Out-Line Package):小外形封装。
SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package):J形引线小外形封装。
COB(Chip on Board):板上芯片封装。
Flip-Chip:倒装焊芯片。
THT(Through Hole Technology):通孔插装技术
SMT(Surface Mount Technology):表面安装技术
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