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    高速PCB设计系列基础知识64 | PCB设计后期处理之DFM检查
    2017年11月24日 点击: 编辑: 板儿妹0517

    本期继续介绍PCB设计的后期处理方法,DFM检查中包含了哪些方面。
    1.  PCB宽厚比要求:Y/Z≤150
    2.  传送边与非传送边之比要求:0.5≤X/Y≤5
    如果需要使用通用回流焊接工装PCB非传送边至少一边设计宽度≥5mm的器件禁布区
    3.  PCB板厚大于3mm时,不推荐采用拼板设计或增加辅助边设计,拼板及辅助边主要有两种连接方式,V-CUT和实连接,在一块单板上只允许一种连接方式存在,优先V-CUT连接,V-CUT为直通型,V-CUT设计时PCB板厚要求:0.8mm≤板厚≤3mm
    4.  V-CUT与PCB边缘线路或焊盘设计要求:[table][tr][td=1,1,97]

    安全距离

    [/td][td=4,1,361]

    s

    [/td][/tr][tr][td=1,1,97]

    板厚(mm)

    [/td][td=1,1,87]

    1.6

    [/td][td=1,1,87]

    2

    [/td][td=1,1,87]

    2.5

    [/td][td=1,1,98]

    3

    [/td][/tr][tr][td=1,1,97]

    外层线路(mm)

    [/td][td=1,1,87]

    0.6

    [/td][td=1,1,87]

    0.7

    [/td][td=1,1,87]

    0.9

    [/td][td=1,1,98]

    1

    [/td][/tr][tr][td=1,1,97]

    内侧线路(mm)

    [/td][td=1,1,87]

    0.7

    [/td][td=1,1,87]

    0.8

    [/td][td=1,1,87]

    1

    [/td][td=1,1,98]

    1.1

    [/td][/tr][/table]
    V-CUT分板机对PCB半边器件禁布要求[table][tr][td=1,1,188]
    器件高度h(mm)[/td][td=1,1,270]
    器件禁布区要求(mm)[/td][/tr][tr][td=1,1,188]
    h(0--3)[/td][td=1,1,270]
    ≥1.0[/td][/tr][tr][td=1,1,188]
    h(3--5)[/td][td=1,1,270]
    ≥1.6[/td][/tr][tr][td=1,1,188]
    h(5-10)[/td][td=1,1,270]
    ≥2.0[/td][/tr][tr][td=1,1,188]
    h(10--13)[/td][td=1,1,270]
    ≥3.5[/td][/tr][tr][td=1,1,188]
    h(13--15)[/td][td=1,1,270]
    ≥4.0[/td][/tr][tr][td=1,1,188]
    h(15--33)[/td][td=1,1,270]
    ≥8.5[/td][/tr][tr][td=1,1,188]
    h(33--∞)[/td][td=1,1,270]
    ≥23[/td][/tr][/table]
    5. 硬力敏感器件(如MLCC/BGA/陶瓷载板的晶振)与V-CUT连接处距离要求如下图:[table][tr][td=1,1,220]
    应力敏感器件[/td][td=1,1,238]
    距V-CUT连接处距离L(mm)[/td][/tr][tr][td=1,1,220]
    BGA器件边缘[/td][td=1,1,238]
    L≥5[/td][/tr][tr][td=1,1,220]
    陶瓷电容0402[/td][td=1,1,238]
    L≥3[/td][/tr][tr][td=1,1,220]
    陶瓷电容0603-0805[/td][td=1,1,238]
    L≥5[/td][/tr][tr][td=1,1,220]
    陶瓷电容1206-1210[/td][td=1,1,238]
    L≥8[/td][/tr][tr][td=1,1,220]
    陶瓷电容1808及以上[/td][td=1,1,238]
    L≥10[/td][/tr][tr][td=1,1,220]
    电感1812及以上[/td][td=1,1,238]
    L≥4[/td][/tr][tr][td=1,1,220]
    磁珠1806及以上[/td][td=1,1,238]
    L≥4[/td][/tr][tr][td=1,1,220]
    晶振sx4-0705[/td][td=1,1,238]
    L≥4[/td][/tr][/table]
    6. 实连接
    实连接适用于拼板、复杂、布局较密的拼板或辅助块等的连接
    实连接对PCB的设计要求:PCB外形尺寸≤595mm*350mm,0.8mm≤板厚≤4mm
    实连接处向外扩展0.5mm的区域内禁布器件,走线,铺铜及过孔
    定位孔≥实连接边5mm[table][tr][td=1,1,219]
    应力敏感器件[/td][td=1,1,239]
    距实连接距离(mm)[/td][/tr][tr][td=1,1,219]
    BGA器件边缘[/td][td=1,1,239]
    ≥2[/td][/tr][tr][td=1,1,219]
    陶瓷电容C0805及以下[/td][td=1,1,239]
    ≥1[/td][/tr][tr][td=1,1,219]
    C1206 C1210[/td][td=1,1,239]
    ≥1.5[/td][/tr][tr][td=1,1,219]
    C1808及以上[/td][td=1,1,239]
    ≥2.5[/td][/tr][tr][td=1,1,219]
    电感1812及以上[/td][td=1,1,239]
    ≥1[/td][/tr][tr][td=1,1,219]
    磁珠1806及以上[/td][td=1,1,239]
    ≥1[/td][/tr][tr][td=1,1,219]
    晶振sx4-0705[/td][td=1,1,239]
    ≥1[/td][/tr][/table]
    7.弯式连接器不推荐在V-CUT板边使用
    /公,弯/母压接器件:与压接器件同面,压接器件周围3mm不得有高于3mm的元器件,周围1.5mm不得有任何焊接器件。在压接器件的反面,对pin间距≤4mm的压接器件,距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何器件;对于pin间距大于4mm的压接器件,距离成孔孔径边缘2mm方形范围内禁布任何器件。
    8.直/公,直/母压接器件:压接器件周围1mm不得有任何器件;对直/公,直/母压接器件其背面需安装护套时,距离护套边缘1mm范围内不得布置任何器件,不安装护套时距离压接孔中心2.5mm范围内不得布局任何器件。
    9. 走线设计
    线宽/线距设计与铜厚有关系,铜厚越大,则需要的线宽/线距就越大[table][tr][td=1,1,155]
    铜厚[/td][td=1,1,163]
    外层线宽/线距(mil)[/td][td=1,1,140]
    内层线宽/线距(mil)[/td][/tr][tr][td=1,1,155]
    0.5Oz[/td][td=1,1,163]
    4\5[/td][td=1,1,140]
    4\4[/td][/tr][tr][td=1,1,155]
    1.0Oz[/td][td=1,1,163]
    5\5[/td][td=1,1,140]
    4\4[/td][/tr][tr][td=1,1,155]
    2.0Oz[/td][td=1,1,163]
    7\7[/td][td=1,1,140]
    6\6[/td][/tr][tr][td=1,1,155]
    3.0Oz[/td][td=1,1,163]
    8\8[/td][td=1,1,140]
    8\8[/td][/tr][/table]
    外层走线和焊盘或字符阻焊开窗的距离≥3mil(孔边到边)
    走线到板边≥20mil接地汇流及接地铜箔距板边≥20mil,走线到非金属化孔距离[table][tr][td=1,1,169]
    孔径[/td][td=1,1,289]
    走线距离孔边缘的距离[/td][/tr][tr][td=1,1,169]
    NPTH﹤80mil[/td][td=1,1,289]
    邮票孔40mil(走线到NPTH﹤80mil邮票孔的距离为40mil)[/td][/tr][tr][td=1,1,169]
    [/td][td=1,1,289]
    安装孔 20mil[/td][/tr][tr][td=1,1,169]
    [/td][td=1,1,289]
    非安装孔 10mil[/td][/tr][tr][td=1,1,169]
    80mil﹤NPTH﹤120mil[/td][td=1,1,289]
    安装孔 24mil[/td][/tr][tr][td=1,1,169]
    [/td][td=1,1,289]
    非安装孔 12mil[/td][/tr][tr][td=1,1,169]
    NPTH≥120mil[/td][td=1,1,289]
    安装孔 32mil[/td][/tr][tr][td=1,1,169]
    [/td][td=1,1,289]
    非安装孔 16mil[/td][/tr][/table]
    10.电缆头之间的间隙≥8mm,以便手拿住插头插拔电览。
    11. 板名,LOGO,防静电标识等不要放到插针印锡禁布区
    12.  0402,细间间距的器件管脚禁止铺铜
    13.背钻可减少stub,改善信号质量,采用背钻的PCB便面处理禁止使用HASL和LF-HASL
    14.插件连接的层数布超过3层,并且过波峰焊的那面6MM禁布SMT器件
    15.板的厚径比在8到12之间,超过需看厂家的加工能力
    16. THD器件布局,THD器件除结构有特别要求之外,都必须放在正面,相邻元件本体之间的距离≧0.5mm
    17.需要安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置,散热器与SMD器件距离满足最小0.5mm的安装空间
    当散热器件高度小于20mm时,距板边缘的距离大于10mm,当其高于20mm时距板边缘的距离大于15mm(对于拉手条一侧,或者单板边缘有其他防护结构的情况,不受此限制)
    18. 二次电源
    POL电源模块pin脚高度为2.84mm,要求Bottom面器件最大高度小于2.2mm;BMP电源模块插针凸台高度3.5mm,要求Bottom面器件布局最大高度小于3.0mm
    19.厚铜PCB层叠设计
    PCB推荐采用Foil叠法,要求0.8mm≤PCB板厚≤3mm,推荐≤3.0mm要求外层完铜厚度≤2Oz,内层底铜厚度≤5Oz,PCB层数≤12层,当完铜厚度≥3Oz或板厚≥2.5mm,禁止选择HASL表面处理
    20.单板普通器件距离传送板边需大于5mm,SOP\QFP\QFN\排阻容、0402阻容距离传送板边需大于10mm
    21.带有金属壳体的器件(金属拉手条、卧装电压调整器、铁氧体电感、晶振及DPAK、导销等)直接与PCB接触的区域不允许有走线,器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm表层禁布器件、信号线和过孔。带有金属壳体的连接器表层器件面禁止布线
    22.条形码周围0402器件距离条形码10mm以上,如果开窗就5mm以上
    以上便是PCB设计后期处理之DFM检查。
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