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    高速PCB设计系列基础知识65 | PCB设计后期处理之ICT设计
    2017年12月01日 点击: 编辑: 板儿妹0517
    本期继续介绍PCB设计的后期处理方法ICT设计,那么ICT测试点焊盘的设计与普通过孔或表贴焊盘有什么区别?
    [backcolor=#0d0c0c]ICT添加前期准备[/backcolor]
    [backcolor=#ffffff]1.进入ICT添加设计界面 manufacture/testprep/automatic 就会出现下面界面[/backcolor]
    [attachment=382955]

    [backcolor=#ffffff]2.进入测试点参数设计界面,进入上面的操作界面后直接点parameters就出现下面的界面[/backcolor]
    [attachment=382956]


    [backcolor=#ffffff]3.测试点焊盘的选择[/backcolor]
    [attachment=382957]


    [backcolor=#ffffff]4.测试点间距的设置[/backcolor]
    [attachment=382958]


    [backcolor=#0d0c0c]自动添加ICT[/backcolor]
    [backcolor=#0d0c0c]
    [/backcolor]

    [attachment=382958]
    [backcolor=#0d0c0c]手动添加ICT[/backcolor]
    [backcolor=#ffffff]进入ICT添加设计界面manufacture—testprep--manual。。设计界面右边就会出现下面界面:[/backcolor]


    [attachment=382959]


    [backcolor=#ffffff]PS:手动添加测试点时,一般我们是添加一个网络,低亮一个[/backcolor]
    [backcolor=#ffffff]板上显示测试点[/backcolor]
    [backcolor=#ffffff]点击color192图标,进入下面选项:[/backcolor]
    [attachment=382960]


    [backcolor=#ffffff]效果图如下:[/backcolor]
    [attachment=382961]


    [backcolor=#ffffff]以上便是PCB设计后期处理之ICT设计[/backcolor]
    [backcolor=#ffffff]下期预告:[/backcolor][backcolor=#ffffff]丝印要求及摆放[/backcolor]
    [backcolor=#ffffff]请同学们持续关注【[/backcolor][backcolor=#ffffff]快点儿PCB学院[/backcolor][backcolor=#ffffff]】公众号[/backcolor]



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