1.什么是芯片封装呢？
       安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
       2.为什么要对芯片进行封装呢？
       任何事物都有其存在的道理，从业内普遍认识来看，芯片封装主要具备以下四个方面的作用：固定引脚系统、物理性保护、环境性保护和增强散热。
了解完芯片封装相关内容后让我们一起来了解SOP封装芯片U6217S的相关内容吧。
      电源芯片U6217S是一颗高精度离线式开关电源芯片,使用原边取样来进行精准的恒流、恒压控制，可以省去一般应用中的光耦与TL431。在恒流模式下，输出功率可由CS脚外接的取样电阻RS定；在恒压模式下，芯片的多种模式可以保证较高的整体转换效率。在恒流模式下工作于PFM状态，在恒压模式下工作于PWM状态，轻载时降频工作。此外，芯片U6217S内置有线压降补偿，由此取得良好的负载调整率。
电路图：[attachment=387946]
       小编认为：决定封装形式的两个关键因素是封装效率和引脚数。为什么这样讲？首先封装效率是指芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，原则是二者尽量接近1：1，封装效果很好；其次，引脚数越多，越高级，封装时工艺难度也相应增加，原则上引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；当然，基于散热的要求，封装越薄越好。
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