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PADS2007问题大总结,内容很多,还插图。 [复制链接]

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ywdr  
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2010-04-24
楼主    ywdr 发表于: 2010-05-01 11:53:08 
PADS2007问题大总结,我不是一个老手,所以就常跑到论坛里面看资料,我把对较好的问题和答案整理成一个附件文档,内容很多,还插图。让新手方便查阅。


1问:PADS2007为什么每次打开以前的覆铜都看不见,非要重新覆铜,各位大侠请指教。谢谢
答:1.这好像是软件为了节省内存而采取的做法,其实也不用重新覆铜,点 view——nets,然后确定,就可以显示覆铜了。
2. 不同楼上,应用pour manager下的HATCH,恢复灌铜

2问:为什么在pasd中我把阻焊层的颜色打开了,确看不见pin的阻焊窗.只能看见过孔的,导入到cam中,就可以看见了,为什么,难到在pads里边真的看不见吗?
答:power pcb 中是看不到PIN的阻焊窗,因POWER PCB软件中没有阻焊层,只能在GB设置里面先设好,在导放CAM350才可以看到。这就是POWER PCB软件缺限,呵呵!经高人指点得出的结果!

3问:画PCB时需要修改PCB封装, ECO to pcb后发现封装没有改变,望指教。非常感谢!

答:1.我一般是先在PCB里面删除掉要更改的元件后,再导入ECO,对于修改PCB DECAL的比较适用。
2.是不是没有比较封装啊?(我试过了,不行啊)
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