金手指的电镀是用专门的设备进行的，一般的流程是：
除油---水洗---磨板----水洗----电镀镍层----水洗----电镀金层----水洗----烘干---出板。
其实真正电镀到金的也就是0.762微米左右，而镍层一般在5微米左右。但由於金子很贵，所以一般你电镀的金层越厚，收费就越高。但就我所知的金手指板一般就是电镀0。762UM的金层足够了~~
同时从工艺上讲，如果电镀的太薄，金手指经常插拔，很容易被磨擦掉，所以要有一定的厚度，另外会在金的溶液里加一些CO或NI的添加剂增加他的硬度，所以金手指里的金也不是纯金，我们一般叫做硬金（hard<I&rt;</I&rt; gold）
１）软金是softgold，不含有其他的金属，属纯金。主要用於gold<I&rt;</I&rt; wire<I&rt;</I&rt; bonding产品用
２）硬金是hardgold，内有金属添加剂，在电路板电镀中主要是含CO（钴）或NI（镍）的为多，其主要用於奈磨擦的产品，金手指的卡板就是点典型的硬金板。
３）化金是electroless<I&rt;</I&rt; nikcle<I&rt;</I&rt; and<I&rt;</I&rt; immersion<I&rt;</I&rt; gold，也就是我们常说的沉镍金。他使用化学的方法使用金属铜表现沉积上一层镍和金层。主要是用於代替铅锡层做焊接用。（环保的压力），但也可以用於做AL线BONDING，但效果我自己感觉一般。如果沉金厚度足够，可以做GOLD线BONDING，但结果也是一般。
４）电金是使用电源通过电流的作用使金属迁移的过程。大家在高中学过的化学里都会知道。前面说的硬金和软金都是通过电镀方式得到的，是电金范畴。另外还有一种只电镀薄薄的一层金的电金板，HK人说是FLASH<I&rt;</I&rt; GOLD，台湾叫水金板，用於一般的AL<I&rt;</I&rt; WIRE<I&rt;</I&rt; BONDING用。
OZ<I&rt;</I&rt; 指的是一平方呎面积单面覆盖铜箔重量1<I&rt;</I&rt; oz<I&rt;</I&rt; (28.35g)的铜层厚度.经单位换算<I&rt;</I&rt; 35<I&rt;</I&rt; 微米<I&rt;</I&rt; (micron)或1.35<I&rt;</I&rt; mil.
