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海尔方案Hi2023 + AVL1108EGa + 2119C + D4558芯片组合方案最新BIN [复制链接]

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2010-01-27
楼主    烧星友 发表于: 2010-02-15 10:35:12 
[size=3][font=宋体]中大ZJ-T13 中九机,2月11日升级修改以后的BIN文件,经测试成功,已刷机数台。芯片组合如下:
Hi2023 + AVL1108EGa + 2119C + D4558 双27M晶振,面板排线处另有一单独晶振 面板10芯 九孔升级口 用ABS_Flasher_V2.0工具选择2023E进行刷写,一定可行.
现附上最新BIN文件共享(3个BIN一样的,不知怎么删除),需要的顶一下:[/[/font]size]

以下资料设定了隐藏 [ post]crflash.rar[/post]
[ post]ABS_Flasher_V2.0.rar[/post][audio03]