Thermal Pad：这是为了减少散热把元件PAD 和大块铜皮以花焊盘的形式连接。（顺便说说我对这个东西的了解，如果只从信号角度来讲，肯定是整个焊盘都连在铜皮上来得好，尤其是在电源方面。但是大片铜皮这样铺在上面在PAD 上锡的时候散热会很快，有时会导致吃锡不良，当然在波峰焊上面这种情况少。工程师在用手取零件的时候就能很容易感觉的。以花焊盘连接就避免了这样的状况。）
Antipad：字面上理解是反焊盘，其实就是说负片中铺铜和焊盘的距离。这个很重要的体现在哪里呢，如果你在做高频方面的东西，要算过孔的寄生电容，寄生电感就要用到这个参数，如果不设置的话，它和铺铜的距离就是你设置的电气间隙的值。
