本文来源于本人的维修书本
一、不能开机
9 f/ i) C1 C" \* _6 W1 \ 我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU；13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理：
2 `3 E2 q9 ]( C8 Z .由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良?* E* \8 |: E6 y5 d% t9 v
.电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。$ s% w# z' a- I) p
.电源IC有无开机信号送到CPU?& p& x! H& p) P9 l0 P$ e
.电源IC的某一路负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。$ p6 m1 d7 d$ k4 U# D% G0 \3 O4 U
.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。
) S4 P% [% }$ n% I .CPU正常工作的三个基本条件是否满足：(a)3V的工作电压；(b)13MHz时钟；(c)复位电路。
9 A6 ^& F1 N2 N0 u .CPU有无输出poweron信号到电源IC?8 M6 p; \- e1 g# k) X7 t8 G, k
.初始化软件有错误?重新写软件试试看。& q' k2 s. Z. w- L+ i2 h- B* \1 n
(注意：在检查此类故障时，可采用人为的故障单元分离法，即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压，若此时电源IC每一种均能输出正常的电压，则故障点一般在CPU控制部分或软件，反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时，可以按信号处理过程的方向由前向后检查，也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。)
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二、能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网
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9 B6 l7 Z! L# I) } 该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。" r+ b1 P6 S% M
检查与处理：
+ w2 z# b1 ~" U .天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。; Z' i* Q# l3 f8 Q, L
.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?, @! C2 @4 ?' W/ \( C4 D+ D" ?
.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?
8 C x7 ~" j8 x7 r( P .检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。5 K# N+ x0 {- T4 S: U1 z2 N
.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?/ x0 x. ?! k- P% W; Z& u
.检查I／Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为：DC1.2V左右，单端AC500mVpp左右。$ K" ^% k5 u# ^5 g+ Y6 ^2 b& V* g
.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?" }3 m6 u1 @2 P
.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。, R5 ~2 Z4 v1 @8 q7 g
.对于早期的机型，还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?" W& ]3 D5 m. G6 `
.补焊CPU、重新写软件。
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三、插入SIM卡后，手机仍然检测不到SIM卡& k$ |) `0 l' ? V, U
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故障分析：( e. Z$ T+ l/ L( I' ?: H
(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理，故容易出现这种故障。3 c" h! x5 l9 ?& C8 J) K& P
(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题，还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。
( q: \3 |$ M0 ?2 C; K- Z 检查与处理：; V. x1 `: Z q7 R7 u. F) }/ M+ H) j- o
(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题，可以清洗或小心校正SIM卡簧片；1 {% U: Z- A. L. s- e& i6 W0 r9 o% |
(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?. l$ Z6 }& [; H
(3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?: X# Y- H9 X$ b; L" V0 j: d
(4)软件数据有错误或部分数据丢失，可重新再写一次软件试试看?& s# M- f2 M e+ h+ F" Z# r
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四、信号时好时坏
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9 N) m4 H$ {# V' S# h7 o) g故障分析：5 O; V8 t& ?* m. D* s
在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下，故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此)，也可能是软件存在问题。- e4 U% m' t. \0 @! s/ W
检查与处理：- }* U( u4 L' P3 K% w' k% G
根据故障现象，可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器)，然后再仔细地安装手机，若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下，故障一次都没有出现)，则说明故障已经排除，否则的话，故障点还存在。* A& Q5 Q; `6 w, ^, a' d l. v8 D1 `
这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”，它的排除有时十分“棘手”，这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。
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五、工作或待机时间明显变短
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( S2 A/ d) R5 [. X 故障分析：
; y# Q h- w( p8 ^* M9 o$ f% u 出现此故障的原因会有：
( h( ~( e- G* m (1)电池未充足电、质量变差、容量减小；
. m4 n: F }+ j+ C2 t' m$ B4 i (2)PA部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加；
) h9 A6 [% S" z5 ?( y (3)机内存在漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此。5 c# Z, {* \) Z" U: Y* H- L( j+ `
通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。9 ?$ \8 R+ d# A3 g9 a0 V* ]
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故障分析：6 P# x" R* Z4 W
由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触簧片的面积比较小，再加上手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。: a3 @' p! t$ I# U
检查与处理：
+ e# K; Q+ X+ p( N2 \. H2 q (1)送话器是否接触不良?处理方法：校正或清洗簧片。
! Y8 p7 w+ @4 b6 ?/ N, m. z+ \# I( Y (2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5～2V), { G+ y4 B8 |" u! }
(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时，正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有，则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是：在通话的状态下，用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压，若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。0 H% j6 Z9 j+ {; e
(4)BB处理IC中信源部分(如：可编程音频前置放大器、A／D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。
& w& F+ s" @! D (5)送话器孔被堵住?
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# n9 w3 s0 A: m7 z( v* j; W2 Q七、受话器(耳机)中无声或声音小
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检查与处理：
+ d3 X' h! e% Y; y (1)菜单中对音量的设置是否正确?+ J; M6 G; [# }( \9 }9 s/ g
(2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω，而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式，少数有采用压电式的)。
( W1 @$ G/ \4 N' A (3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
8 w) Z6 z0 ?" T6 }: j (4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?
1 g3 B$ j" [7 e$ V (5)受话器孔被堵住? - t- Q3 \' j' G2 _; x* s7 u
8 Q+ J+ F$ j6 c4 x6 G( V八、无振铃或振铃声小0 R$ m) b8 L6 I7 y$ Y1 X) y; S+ ?" g
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; E- Y3 n; N4 L% e) w! g; m1 _3 h. m [ 检查与处理：
9 j. [* {+ {! Q* D% a' d% d7 p (1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。
( l* V! Y0 F% c p( A2 m (2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?( x' }- C3 t" L4 i+ p9 H! v
(3)驱动三极管烧坏?- K- Y+ M, r& w* |' t% _! p
(4)发声孔被堵住?; d7 n8 ~; F, h8 |# C
6 G6 N: @: ~9 |4 |8 y九、LCD显示异常1 ?8 z% n9 @2 R5 ^, J9 p# i
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$ a# }/ }/ b/ O: t 检查与处理：) O7 D$ B* X2 n
(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。$ t. D- ~2 H( P9 T( N5 o. Q
(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?
( ~) v, a0 i- M; Z# c8 f (3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看：8 G: c% A# k; s6 m' s
(4)是否LCD质量差?更换！"
1:把发光二极管由串联改并联!
5 ?: c$ u) \, d; T2:把发光二极管正极接电池正电压!
3 x/ ^& V0 p! i. T7 r$ Q3:负极飞线到键盘灯负极(不够亮的话跳过键盘灯限流电阻)!!6
好处:10分钟内搞定!省掉一个NPN管!不用找灯控脚!!;
十一、成功焊接BGA芯片技巧
BGA芯片的拆卸, J. [: q) _) p4 h5 X& i, M C
① 做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。7 K- Y5 S/ v9 `! D$ V
② 在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。9 O- k5 }* U8 t* H7 ^# j1 i* A6 d
③ 调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
7 R! X+ e8 `3 s$ n8 D9 \④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。*
