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芯片组合:HI2023EC+HI3121+RDK5812 刷机成功 [复制链接]

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qzhj  

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2010-01-13
楼主    qzhj 发表于: 2010-01-22 19:46:15 
电路板号:2009 08 13
6芯面板线
芯片组合:HI2023EC+HI3121+RDK5812 单晶震:PL27000
电路版本号:ABS-S1.21A
        20090625
5针:1绿 2白3黑(地)4(15V)和5短接可重刷(所讲的颜色是USB转TTL线的颜色),注意:4和5短接复位时间最好不要超过10秒,已有人烧机了。刷机只需接1脚 2脚 3脚

刷完后
制造商标识:   FF
硬件标识:           S1.21
型号标识:     FF
机顶盒序列号:   081D0046
应用软件版本:   0001
上次升级日期:   2009.07.13
Loader版本:   FFFF