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用电烙铁拆焊接QFP封装集成电路方法[以拆除HY903芯片为例子] [复制链接]

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kingdong  

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楼主    kingdong 发表于: 2010-04-19 18:52:50 
以下教程以华亚HY903主芯片为例教大家如何拆除QFP芯片，欢迎大家拍砖，所需工具及焊接材料:白光936恒温防静电电烙铁、低熔点焊锡线(直径0.8MM)、镊子、小刀(用于拆卸粘在芯片表面的散热片)、固定架(用于稳固待拆芯片的PCB板)！
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