原来修手机用了把简易的塑封枪，如今鸟枪换炮，花350买了把速工2009D+,风力温度都是数显的，根据书上或网上介绍的焊来焊去，总觉着自己的风枪有问题，因为人家说300°左右就能拿下的BGA,一开始400°楞没拿下来，还问了厂家是不是假货。
经过几天的不断试验，焊来焊去各种手机板，总结经验如下：我认为不同的风枪的温度不一定一个标准，不能以显示的温度做标尺。想吹焊BGA的话，如果不知要调到多少度，可以先试着吹焊板上的电阻或电容，如果20秒之内轻松拿下，这个温度就可以了，一般的块头小一点BGA一分钟之内可以拿下，大一点的两分钟之内也可搞定。
另外，不同的厂家，不同厚度主板所需要的温度不同，同样是6225，我所焊到的不一样的板子所需要的温度相差70度之多。
我是新手，我说的是新手的经验。[u][i][b]意在抛砖引玉[/b][/i][/u]，希望老手们拿出经验分享一下，因为吹焊是修手机的最基本的功负，很多故障一“吹”就好，但得会吹。 [audio01]
