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松下科技星TDX_668B，2023+1108+5812砖机求助 [复制链接]

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zblyhy  
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2010-02-07
楼主    zblyhy 发表于: 2010-02-23 22:11:49 
我的松下科技星TDX_668B，Hi2023（E0915）+AV1108+5812+双晶27M+6芯面板+F80-75RCP在用升级小板联机时突然成砖,之前升级口电压为3.3,3.3,0,19,1.5现在为2.0,1.5,0,19,1.5,电路板为090409,ABS-S1.15,20090321此机短接BL无用,2023有些热是否烧毁?肯请各位大师帮帮忙.

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