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HSR-268   Hi2023 海尔机器在板上找到BL点复位后无法写入bin文件分析! [复制链接]

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2010-01-05
楼主    lidaolin 发表于: 2010-05-06 14:23:55 
一台HSR-268机器,主芯片为
Hi2023 海尔
AVL1108EGA
RDK5812
ESMT M12L64164A
板号:HIC-2023E3B   10芯面板3晶 (1X4M+2x27M)
升级口为串口9针,用usb转串口线第一次连机时可以连上并选2m的,写出bin文件,用风寒中九海尔通用Bin修改器3.4正式版改后再写时怎么也写不进去,没有进度!
选2023E 2M写时写到60%出错!成砖了!

网上查资料,hi2023芯片的BL脚在芯片左边从上向上数13脚,板上无接点,用针连上线接出接到板上的+3.3V电压上,开软件开机选2023 2M,点刷机软件的“复位”按钮,出现就绪
--然后拆开短接线(以后再连时还要接一遍才行)
--就可以继续刷机了。(网上的步骤到这里就可以刷机了,可我的写读出来的bin 2M或风寒改好的bin 1M都写入不了,进度一直在0%)!
不知各位老大有什么办法没有呀! [audio03]