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LVDS电路的仿真与设计 [复制链接]

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楼主    admin 发表于: 2008-01-24 23:55:40 
 LVDS(Low Voltage Differential Signal)低压差分信号,最早由美国国家半导体公司(National Semiconductor)提出的一种高速串行信号传输电平,由于它传输速度快,功耗低,抗干扰能力强,传输距离远,易于匹配等优点,迅速得到诸多芯片制造厂商和应用商的青睐,并通过TIA/EIA(Telecommunication Industry Association/Electronic Industries Association)的确认,成为该组织的标准(ANSI/TIA/EIA-644 standard)。LVDS信号被广泛应用于计算机、通信以及消费电子领域,并被以PCI-Express为代表的第三代I/O标准中采用。
传输线阻抗设计
 LVDS信号的电压摆幅只有350MV, 为电流驱动的差分信号方式工作,最长的传输距离可以达到10米以上。为了确保信号在传输线当中传播时,不受反射信号的影响,LVDS信号要求传输线阻抗受控,其中单线阻抗为50ohms,差分阻抗100ohms。在实际应用当中,利用一些高速电路仿真分析工具,通过合理的设置层叠厚度和介质参数,调整走线的线宽和线间距,计算出单线和差分阻抗结果,来达到阻抗控制的目的。如下图,使用Mentor公司的ePlanner工具设计差分信号的布线规则,计算出单线和差分阻抗。
  例如通过如下的层叠和布线参数设计,得到单线阻抗为58.8Ω,差分阻抗为:102Ω
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[img]http://www.dzkf.cn/upimg/allimg/0711/1_16092346.JPG[/img]