制造
5.1.通用术语
5.1.1.加工图MANUFACTURING DRAWING
确定印制板的某此特征,例如孔,槽,外形,图形及位置,表面涂置等的图纸.
5.1.2.减成法SUBTRACTIVE PROCESS
通过造反性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺.
5.1.3.加成法ADDITIVE PROCESS
在未覆箔基材上,通过造反性地沉积导电材料而形成导电图形的工艺.
5.1.4.半加成法SEMI-ADDITIVE PROCESS
在未覆箔基材或薄箔基材上,用化学沉积金属,结合电镀或蚀刻,或者三者并用形成导电图形的一种加成法工艺.
5.1.5.掩蔽法TENTING
用抗蚀剂(通常是干膜)盖住镀覆孔及其周围的导电材料来制造印制板的一种工艺.
5.1.6.裸铜覆阻焊工艺(SMOBC)SOLDER MASK ON BARE COPPER)
在人武部是铜导线(包括孔)的印制板上造反性地涂覆阻焊剂后进行焊料整平或其它处理的工艺.
5.1.7.坯料BLANK
从一整张或部分基材上剪裁下来的未经加工过的基材,其尺寸与印制板相近.
