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2008-01-05
楼主    admin 发表于: 2008-01-16 23:08:02 
4.51.导线设计间距DESIGN SPACING OF CONDUCTOR
布设总图上绘出或注明的相邻导线边缘之间的间距.
4.52.导线设计宽度DESIGN WIDTH OF CONDUCTOR
布设总图上绘出或注明的导线宽度.
4.53.导线间距CONDUCTOR SPACING
导线层中相邻导线边缘(不是中心到中心)之间的距离.
4.54.边距EDGE SPACING
邻近印制板边缘的导电图形或组件本体离印制板边缘的距离.
4.55.节距PITCH
等宽和等间距的相邻导线中心到中心的标称距离.通常由相邻导线的基准边进行测量.
4.56.跨距SPAN
第一根导线基准边到最后一根导线基准边的距离.
4.57.板边连接器EDGE-BOARD CONNECTOR
专门为了与印制板边缘的印制接触片进行可拔插互连而设计的连接器.
4.58.直角板边连接器RIGHT-ANGLE EDGE CONNECTOR
连接端子向外与印制板导线面成直角,与印制板边缘的导线相端接的一种连接器.
4.59.连接器区CONNECTOR AREA
印制板上供外部电气连接用的那部分印制线路.
4.60.印制插头EDGE BOARD CONTACT
靠近镊制板边缘,与板边连接器配合的一系打印制接触片.
4.61.印制接触片PRINTED CONTACT
作为接触系统一部分的导电图形.
4.62.接触面积CONTACT AREA
导电图形与连接器之间产生电气接触的公共面积.
4.63.组件引线CONPONENT LEAD
从组件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线,或者已成型的导线.
4.64.组件插脚COMPONENT PIN
难以再成型的组件引线.若要成型则导致损坏.
4.65.非菜单面间连接NONFUNCTIONAL INTE***CIAL CONNECTION
双面印制板中的一种镀覆孔.它把印制板一面上的导线连接到另一面的
非功能连接盘上.]
4.66.跨接线JUMPER WIRE
预定的导电图形形成之后,加在印制板两点之间的属于原来设计的电气联机.
4.67.附加联机HAYWIRE
预定的导电图形形成之后,修改原来的设计加在印制板上的一种电气联机.
4.68.汇流条BUS BAR
印制板上用于分配电能的那部份导线或零件.
4.69.开窗口CROSS-HATCHING
利用导电材料中的空白图形分割大的导电面积.
4.70.参考基准DATUM REFERENCE
为了制造或检验,用来定位导电图形或导线层而规定的点.线或面.
4.71.参考尺寸REFERENCE DIMENSION
仅作介绍情况而不是指导生产或检验用的无偏差尺寸.
4.72.基准边REFERENCE EDGE
作为测量用的电缆边缘或导线边缘.有时用纹线,识别条纹或印记表示.导线通常用它们离开基准边的顺序位置来识别,离基准边最近的为1号导线.
4.73.角标CORNER MARK
在印制板照相底上拐角处的标志.通常其内沿用来定位边和确定印制板的外形.
4.74.外形线TRIM LINE
确定印制板边界的线.
4.75.探测点PROBE POINT
露在印制板预定位置上用于电气测量的电气接触点.
4.76.偏置定位槽POLARIZING SLOT
印制板边缘上,用来保证与相事的连接器正确插入和定位的槽口.
4.77.键槽KEYING SLOT
使印制板只能插入与之配合的连接器中,防止插入其它连接器中的槽口.
4.78.对准标记REGISTER MARK
为保持重合而当作基准点使用的一种符号.
4.79.传输线TRANSMISSION LINE
由导线和绝缘材料组成,肯有可控电气特性的载送信号的电路,用于传输高频信号或窄脉冲信号.
4.80.特性阻抗CHARACTERISTIC IMPEDANCE
传输波中电压与电汉的比值,即在传输线的作一点对传输波产生的阻抗.在印制板中,特性阻抗值取决于导线的宽度,导线离接地面的距离以及它们之间的介质的介电常数.
4.81.微带线MICROSTRIP
导线平行于接地面,中间由介质隔开的一种传输线结构.
4.82.带状线STRIPLINE
单一导线与两个平行接地面平行且等距组成的一种传输线结构.
4.83.电容耦合CAPACITIVE COUPLING
两条导线之间由于存在电容造成的电气交互作用.
4.84.串扰CROSSTALK
信号之间因能量耦合造成的干扰.
4.85.连通性CONTINUITY
电路中保持电流不间断流通的性能.
4.86.载流量CURRENT-CARRYING CAPACITY
在规定的条件下,一根导线不致造成印制板的电气性能或机械性能明显降低,所能够连续载运的最大电流.
4.87.最小电气间距MINIMUM ELECTRICAL SPACING
任一给定电压幅度下,相邻导线间足以防止介质击穿或电晕放电所允许最小距离.
4.88.电磁屏蔽ELECTROMAGNETIC SHIELDING
为减轻电场或磁场对元器件,电路或部分电路发生交互影响而设计的导电的物理屏障.
4.89.数字化DIGITIZING
把平面上的特征位置转换成X-Y坐标数字表示所用的任何一种方法.
4.90.接线表FROM-TO-LIST
以表格的形式表示端接点联机而编写的说明.
4.91.网表NET LIST
以计算器能够处理的格式,表示印制板内组件之间连接关系的设计数据.在制板计算器辅助设计中,一般根据输入的电路图自动生成网表.
根据人工布设草图,借助计算器系统,经过数字化,在自动绘图设备上完成照相底图的制备.
4.93.印制板计算器辅助设计PRINTED BOARD COMPUTER-AIDED DESIGN
利用计算器帮助进行印制板图形设计和照相底图制作.一般以网表为输入,通过计算器完成布局和布线,提供印制板的光绘,加工,检测等所需要的数控媒体带用有关设计文件.
4.94.层LAYER
印制板计算器辅助设计中,指组件面,焊接面,信号层,接地层,电源层,阻焊层等各层.
4.95.布局PLACEMENT
按照一定的技术要求,将电路图内的各个组件适当地配置到印制板内的作业,可以人工布局,也可以计算器自动布局.好的布局使布线容易和有较高的布通率.
4.96.布线ROUTING
布局完成之,后根据网表及设计要求,进行凶件之间互联机的作业.通常,人工适当干预计算器自动布线可获得良好的结果.
4.97.设计规则检查DESIGN RULE CHECKING
计算器对照相底图进行电气设计规则和几何设计规则的检查,如检查最小线宽,最小间距,开路,短路等.