设计
4.1.原理图SCHEMATIC DIAGRAM
借助图解符号示出特定电路安排的电气连接,各个组件和所完成功能的图.
4.2.逻辑图LOGIC DIAGRAM
4.3.印制线路布设PRINTED WIRING LAYOUR
为了制订文件和制备照相底图,详细描述印制板基材.电气组件和机械组件的物理尺寸及位置,以及电气互连各组件的导线布线的设计图.
4.4.布设总图MASTER DRAWING
表示印制板所有要索的适当尺寸范围和网格位置的一种文件.包括导电图形和非导电图形的构形,各种也的大小,类型及位置,以及说明要制造的产品必需的其它信息.
4.5.照相底图ARTWORK MASTER
用来制作照相原版或生产底版的比例精确的图形结构.
4.6.工程图ENGINEERING DRAWING
用图标或文字或两者表示,说明一项最终产品的物理要求和功能要求的文件.
4.7.印制板组装图PRINTED BOARD ASSEMBLY DRAWING
说明刚性或挠性印制板上要装联的单独制造的各种组件以及结合这些组件实现特定功能所需数据的一种文件.
4.8.组件密度COMJPONENT DENSITY
印制板上单位面积的组件数量.
4.9.孔密度HOLE DENSITY
印制板中单位面积的孔数量.
4.10.组装密度PACKAGING DENSITY
单位体积所含功能组件(各种元器件,互连组件,机械零件)的数量.通常以定性术语如高,中,低来表示.
4.11.表面间连接INTE***CIAL CONNECTION
连接印制板相对两表面上的导电图形的导体,如镀覆孔或贯穿导线.
4.12.层间连接INTERLAYER CONNECTION
多层印制板不同层的层的导电图形之间的电气连接.
4.13.镀覆孔PLATED THROUGH HOLE
孔壁镀覆金属的孔.用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接.
同义词:金属化孔.
4.14.导通孔 VIA
用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔.
4.15.盲孔BLIND VIA
仅延伸到印制板一个表面的导通孔.
4.16.埋孔BURIED VIA
未延伸到印制板表面的导通孔.
4.17.无连接盘孔LANDLESS HOLE
没有连接盘的镀覆孔．
4.18.组件孔COMPONENT HOLE
将组件接线端(包括组件引线和引脚)固定于印制板并实现电气连接的孔.
4.19.安装孔MOUNTING HOLE
机械安装印制板或机械固定组件于印制板上所使用的孔.
4.20.支撑孔SUPPORTED HOLE
其内表面用电镀或其它方法加固的孔.
4.21.非支撑孔UNSUPPORTED HOLE
没有用电镀层或其它导电材料加固的孔.
4.22.隔离孔CLEARANCE HOLE
多层印制板某层导电图形上,与镀覆孔同轴但孔径更大的一种孔.
4.23.余隙孔ACCESS HOLE
阴焊层,挠性印制板的覆盖层以及多层印制板的逐连层中的一个孔或一系列.孔它使该印制板有关联的连接盘完全露出.
4.24.注尺寸孔DIMENSIONED HOLE
印制板中由物理尺寸或坐标值定位的孔,它一不定位于规定的网格交点上.
4.25.孔位HOLE LOCATION
孔中心的尺寸位置.
4.26.孔图HOLE PATTEM
印制板中,所有的孔相对于参考基准点的排列图形.
4.27.连接盘LAND
用于电气连接,组件固定或两者兼备的那部份导电图形.
同义词:焊盘PAD
4.28.偏置连接盘OFFSET LAND
一种不与有关联的组件孔直接连接的连接盘.
4.29.非功能连接盘NONFUNCTIONAL LAND
内层或外层上不与该层的导电图形相连接的连接盘.
4.30.连接盘图形LAND PATGTERN
用于安装,互连和测试特定组件的连接盘组合.
4.31.盘趾ANCHORING SPUR
挠性印制板上,连接盘延伸至覆盖层下的部分.用于啬连接盘与基材的牢固度.
4.32.孔环ANNULAR RING
完全环绕孔的那部分导电图形.
4.33.导线(体)层 CONDUCTOR LAYER
在基材的任一面上形成的全部导电图形,包括接地层和电源层.
同义词:电路层CIRCUIT LAGER
4.34.第一导线层CONDUCTOR LAYER NO.1
在主面上或邻近主面有导电图形的印制板的第一层.
4.35.内层INTERNAL LAYER
完全夹在多层印制板中间的导电图形.
4.36.外层EXTERNAL LAYER
多层印制板表面上的导电图形.
4.37.层间距LAYER-TO-LAYER SPACING
多层印制板中相邻导线层之间的绝缘材料厚度.
4.38.信号层SIGNAL PLANE
用来传送信号而不是起接地或其它恒定电压作用的导线层.也称信号面.
4.39.接地GROUND
电路回归,屏蔽或散热的公共参考点.
4.40.接地层GROUND PLANE
用作电路回归,屏蔽或散热的公共参考导体层或部份体层.通常是具有适当接地层隔离的金属薄层.
同义词:接地面
4.41.接地层隔离GROUND LPANE CLEARANCE
接地层上孔周围蚀刻掉的使接地层与孔隔离开的绝缘部分.
4.42.电源层VOLTAGE PLANE
印制板内,外层不处于地电位的一层导线或导体.
同义词:电源面.
4.43.电源层隔离VOLTAGE PLANE CLEARANCE
电源层的镀覆孔或非镀覆孔周围被蚀刻掉的部分,使孔与电源层隔离开来.
4.44.散热层HEAT SINK PLANE
印制板内或印制板上的薄金属层,使组件产生的热量易于散发.
同义词:散热面.
4.45.热隔离HEAT SHIELD
大面积导电图形上组件孔周围被蚀刻的部分.它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性减少.
4.46.主面PRIMARY SIDE
布设总图上规定的装联构件面,通常是最复杂或装组件最多的一面.
4.47.辅面SECONDARY SIDE
与主面相对的装联构件面,在组件插入式安装技术中同焊接面.
4.48.支撑面SUPPOORTING PLANE
装联构件的一部分,用以提供机械支撑,制约温度引起的变形,导热及提供某种电性能的一种平面结构.可以在装联构件的内部或外部.
4.49.基准尺寸BASIC DIMENSION
描述印制板的导线,连接盘或孔的精确位置所用的理论数值.以这些理论值为基础,通过尺寸偏差,注释或特征控制符号来确定允许的尺寸变化.
4.50.中心距CENTER TO CENTER SPACING
印制板任一层上,相邻导线,连接盘,接触件等中心线之间的标称距离.
