球栅列阵封装技术（Ball Gird Arroy），简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。
随着半导体工艺技术的发展，近年来在笔记本亦广泛地使用到BGA封装IC元件，它对于笔记本的微型化和多功能化起到决定性作用。但是， 笔记本制造商却同时利用BGA元件的难维修性，人为加进某些限制来制约笔记本维修业界，使我们在维修BGA过程中碰到一定的困难，甚至无从下手。我们从事电子通讯维修十年，并对SMD元件的焊接、解焊设备略有琢磨，籍此向同行介绍BGA元件的维修技术与操作技能，望能以"抛砖引玉"，将技术提高到更高层次。
一． BGA维修中要重视的问题
因为BGA封装所固有的特性，因此应谨记以下几点问题：
①防止焊拆过程中的超温损坏。
②防止静电积聚损坏。
③热风焊接的风流及压力。
④防止拉坏PCB上的BGA焊盘。
⑤BGA在PCB上的定位与方向。
⑥植锡钢片的性能。
BGA在PCB板上的装联焊接本是电子工厂自动化设备进行的，业余情况下碰到上述的问题虽有难度，但凭着细心、严谨、科学的态度，借助先进的返修设备工具，操作容易、成功率是较大的。
二． BGA维修中要用到的基本设备和工具
BGA维修的成败，很大程度上决定于植锡工具及"热风枪"。我们及很多同行碰到最多的难题还是植锡困难和"850"操作温度和风压"无谱"，就算采用"白光"850热风枪也都会因电压变动的原因，温度和气流也很难掌握，不知不觉中损坏BGA和主板，因此成功率不高。 我们从维修设备市场几经筛选，从精度、可靠性、科学性角度最终还是选用了以下的设备和工具（如下图）：
① SUNKKO 852B 智能型热风拆焊器。
② SUNKKO 202 BGA防静电植锡维修台。
③ SUNKKO BGA专用焊接喷头。
④ SUNKKO 3050A 防静电清洗器。
而真空吸笔、放大镜（显微镜更好）则作为辅助使用。
[img]http://www.bdcyy.com/hjbga/file1.gif[/img]
三． BGA的维修操作技能
⑴．BGA的解焊前准备。
将SUNKKO 852B的参数状态设置为：温度280℃~310℃；解焊时间：15秒；风流参数：×××（1~9档通过用户码均可预置）；（如下图）
[img]http://www.bdcyy.com/hjbga/file2.gif[/img]
最后将拆焊器设到自动模式状态，利用SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台，用万用顶尖将笔记本PCB板装好并固定在维修台上。
⑵．解焊。
解焊前切记芯片的方向和定位，如PCB上没有印定位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部注入小量助焊剂，选择合适被解焊BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到852B上，
[img]http://www.bdcyy.com/hjbga/file3.gif[/img]
[img]http://www.bdcyy.com/hjbga/file4.gif[/img]
[img]http://www.bdcyy.com/hjbga/file5.gif[/img]
将手柄垂直对准BGA，但注意喷头须离开元件约4mm，按动852B手柄上的启动键，拆焊器将以预置好的参数作自动解焊。
[img]http://www.bdcyy.com/hjbga/file6.gif[/img]
解焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件取下，这样可使原锡球均匀分在PCB和BGA的焊盘上，好处是便于续后的BGA焊接。如出现PCB焊盘上有余锡搭连，则用防静电焊台处理均匀，严重的搭连，可以PCB上再涂一次助焊剂，再次启动852B对PCB加温，最终使锡包整齐光滑。通过防静电焊台采用吸锡带将BGA上的锡完全吸除。注意防静电和不要过温，否则会破坏焊盘甚至主板。
⑶．BGA和PCB的清洁处理。
使用高纯的洗板水将PCB焊盘清洁擦净，采用超声清洗器（要带防静电装置）装入洗板水，将拆下的BGA进行清洗干净。
[img]http://www.bdcyy.com/hjbga/file7.gif[/img]
[img]http://www.bdcyy.com/hjbga/file8.gif[/img]
[img]http://www.bdcyy.com/hjbga/file9.gif[/img]
