周未休息抽空整理了这份表面贴装元器件认识与封装教程给刚从事电子方面的朋友，此资料之前在工厂生产部曾作为入厂新职员培训资料，如果大家有兴趣下载学习收藏参考都是很好的！
资料简介：
表面安装元器件简称SMC，表面安装元器件又称为片状元件，片状元件主要特点：尺寸小；重量轻; 形状标准化; 无引线或短引线；适合在印制板上进行表面安装。
若按封装外形形状、尺寸分类，又可分为
Chip: 片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..
钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..
SOT: 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..
Melf: 圆柱形元件, 二极管, 电阻等….
SOIC: 集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….
QFP: 密脚距集成电路….
PLCC: 集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….
BGA: 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….
CSP: 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA….
